Лазерний різальний верстат
Вступ до продукту:
ЧПКлазерна різальна машинаВ основному використовується для різання та обробки плоских пластин. За допомогою системи ЧПК можна вирізати та надавати пластині прямі лінії та довільну криву форму. Він може зручно різати звичайні пластини з вуглецевої сталі, нержавіючої сталі, міді, жовтої міді та алюмінію, а також інші метали, які неможливо легко різати звичайними методами обробки.
Технічна специфікація:
1Основна специфікація
|
| Елемент | Специфікація | Одиниця |
| 1 | Розмір різання листа | 3000×1500 | мм |
| 2 | Хід осі X | 3000 | мм |
| 3 | Хід осі Y | 1500 | мм |
| 4 | Хід осі Z | 280 | мм |
| 5 | Макс. швидкість подачі | 140 | м/хв |
| 6 | Точність різання | ±0,1 | мм/м |
| 7 | Номінальна потужність лазера | 1000 | У |
| 8 | Товщина різання (за умови виконання необхідної умови різання) | Вуглецева сталь 0,5-12 | мм |
| Нержавіюча сталь 0,5-5 | мм | ||
| 9 | Стабільна товщина різання | Вуглецева сталь 10 | мм |
| Нержавіюча сталь 4 | мм | ||
| 10 | Вхідна потужність | 32 | кВА |
| 11 | Час обміну столом | 10 | С |
| 12 | Вага машини | 8 | т |
2.СПІ Лазерний резонатор
| Модель | SPI-1000 |
| Вхідна потужність | 3000 Вт |
| Вихідна потужність | 1000 Вт |
| Стабільність потужності лазера | |
| Довжина хвилі лазера | 1075 нм |
3.Система ЧПК
| Елемент | Специфікація |
| Система ЧПК | Бекхофф |
| Процесор | Двоядерний 1,9 ГГц |
| Об'єм системної пам'яті | 4 ГБ |
| Обсяг апаратної пам'яті | 8 ГБ |
| Тип і розмір екрана дисплея | 19-дюймовий кольоровий рідкий кристал |
| Стандартний комунікаційний порт | USB 2.0, Ethernet |
Від -
Від -